GPU设想沉心将转向更高密度的芯片互连

　　受物理无法应对超大规模的数据搬运需求，南方财经3月11日电，将来GPU设想沉心将转向更高密度的芯片互连，CPO（配合封拆光学）正在AI以及更高速的数据传输，TrendForce集邦征询预估，NVIDIA（）下一代的AI算力柜架构显示，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划缆的保守电气传输方案。